
2025年4月28日,深圳市勁拓自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“勁拓公司”)在寶安區(qū)勁拓光電產(chǎn)業(yè)園隆重舉行“超大尺寸集成電路精密焊接工藝研究”戰(zhàn)略合作簽約暨熱工流體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。該項(xiàng)目由勁拓公司聯(lián)合哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料結(jié)構(gòu)精密焊接與連接全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、深圳北航新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院共同開(kāi)展。簽約儀式還邀請(qǐng)了多位行業(yè)資深專家及政府領(lǐng)導(dǎo)等嘉賓出席見(jiàn)證這一重要時(shí)刻。此次三方合作將聯(lián)合各方優(yōu)勢(shì)人才資源和基礎(chǔ)學(xué)科研究力量,聚焦超大尺寸集成電路器件焊接的核心技術(shù)研發(fā),共同突破大型BGA焊接工藝關(guān)鍵技術(shù)難題,為高端電子制造自主創(chuàng)新能力提升提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。
一、校企協(xié)同,聚焦行業(yè)通道

會(huì)議伊始,由勁拓公司吳思遠(yuǎn)董事長(zhǎng)致歡迎辭。他指出,隨著人工智能與大數(shù)據(jù)技術(shù)的迅猛發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅芊?wù)器的需求顯著增加。這將促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)趨向于更高的集成度與超大尺寸化,為芯片封裝過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——大型BGA焊接技術(shù)帶來(lái)了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。當(dāng)前,大型 BGA 焊接良率低、成本高昂,已成為制約芯片行業(yè)乃至人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要障礙之一。


此次合作將融合哈爾濱工業(yè)大學(xué)在精密焊接基礎(chǔ)研究方面的先進(jìn)技術(shù),以及北京航空航天大學(xué)在軟件工程、人工智能方面的核心算法,從基礎(chǔ)科學(xué)研究出發(fā),系統(tǒng)掌握焊接過(guò)程中物質(zhì)運(yùn)行規(guī)律,共同推動(dòng)焊接技術(shù)從經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)向科學(xué)驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。作為電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè),依托高校頂尖研究力量的支持,公司有信心、有能力去迎接這一挑戰(zhàn)!

中國(guó)工程院院士、哈爾濱工業(yè)大學(xué)周玉院士在致辭中提到,習(xí)近平總書(shū)記強(qiáng)調(diào)要實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng),必然要對(duì)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合提出更為迫切的需求。周院士指出,這次三方聯(lián)合開(kāi)展協(xié)同攻關(guān),正是響應(yīng)國(guó)家科技自立自強(qiáng)戰(zhàn)略、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈深度協(xié)同的重要舉措?!白粤⒆詮?qiáng)”不是一句空話,是一項(xiàng)一項(xiàng)的技術(shù)創(chuàng)新,一項(xiàng)一項(xiàng)地突破制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)難題。
校企合作要遵循“三精”原則,即精誠(chéng)合作、精準(zhǔn)選題、精細(xì)管理?!熬\(chéng)合作”就是校企三方精誠(chéng)合作簽約戰(zhàn)略協(xié)議,“精準(zhǔn)選題”指我們要先選擇一個(gè)突破口,此次選定的超大尺寸集成電路焊接項(xiàng)目極為適宜,預(yù)期將產(chǎn)生顯著效果,且成功率極高。破解這個(gè)核心技術(shù)難題,既需要精細(xì)化基礎(chǔ)理論研究的突破,更需要產(chǎn)學(xué)研深度融合,做到“精細(xì)管理”。相信本次的合作一定能夠取得豐碩成果!

北京航空航天大學(xué)二級(jí)教授、博士生導(dǎo)師、深圳北航新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院院長(zhǎng)劉榮科教授在致辭中指出,通過(guò)與勁拓公司以及哈工大材料結(jié)構(gòu)精密焊接與連接全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的合作,將充分發(fā)揮北航人工智能技術(shù)優(yōu)勢(shì),攻關(guān)超大規(guī)模集成電路焊接這一領(lǐng)域“卡脖子”難題,推動(dòng)集成電路焊接過(guò)程中的智能控制、機(jī)器視覺(jué)及工藝仿真等核心技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用,助力打造“AI+電子信息”的行業(yè)標(biāo)桿。勁拓公司與哈工大材料結(jié)構(gòu)精密焊接與連接全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、深圳北航新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,正是響應(yīng)科技自立自強(qiáng)號(hào)召的深度踐行,三方合作必將為電子熱工裝備行業(yè)注入新動(dòng)能,為中國(guó)制造增添新引擎。
二、政府支持,護(hù)航科技創(chuàng)新

深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局黨組書(shū)記劉向榮在致辭中對(duì)校企三方合作予以了高度評(píng)價(jià)。他認(rèn)為,此次合作是對(duì)國(guó)家“制造強(qiáng)國(guó)”戰(zhàn)略的積極回應(yīng),將為寶安區(qū)打造世界級(jí)電子制造產(chǎn)業(yè)基地提供關(guān)鍵技術(shù)支持。勁拓公司與哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京航空航天大學(xué)攜手合作,采用“企業(yè)出題、高校解題”的協(xié)同模式,針對(duì)行業(yè)難題進(jìn)行攻關(guān),這正是寶安區(qū)“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展”實(shí)踐的生動(dòng)體現(xiàn)。通過(guò)勁拓公司的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)的基礎(chǔ)學(xué)科研究以及北京航空航天大學(xué)的智能算法的深度融合,必將產(chǎn)生“1+1+1>3”的協(xié)同效應(yīng)。劉書(shū)記表示,寶安區(qū)將繼續(xù)優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境、完善創(chuàng)新政策體系,為技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)落地提供全方位的服務(wù)保障。
三、簽約揭牌,開(kāi)啟合作新程

在簽約儀式現(xiàn)場(chǎng),勁拓公司研發(fā)項(xiàng)目組代表謝光輝就合作背景進(jìn)行介紹。謝工從行業(yè)痛點(diǎn)解析、核心技術(shù)突破、高端人才培養(yǎng)三大戰(zhàn)略維度出發(fā),深入闡釋了校企合作共建聯(lián)合創(chuàng)新平臺(tái)的緊迫需求。讓與會(huì)人員深感此次“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合對(duì)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要戰(zhàn)略意義。
01
戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署
儀式現(xiàn)場(chǎng),校企三方簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,并聘請(qǐng)哈工大林鐵松教授、北航劉榮科教授擔(dān)任勁拓公司特聘戰(zhàn)略技術(shù)專家。
02
“熱工流體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌
勁拓公司吳思遠(yuǎn)董事長(zhǎng)與哈工大周玉院士共同為“熱工流體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌。該實(shí)驗(yàn)室將圍繞材料學(xué)、化學(xué)、流體力學(xué)等基礎(chǔ)學(xué)科研究,融合數(shù)字仿真、智能制造等產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究,致力于推動(dòng)熱工流體焊接工藝的智能化升級(jí)。
03
校企共啟新程
最后,隨著政府領(lǐng)導(dǎo)、校方代表和企業(yè)共同點(diǎn)亮全息啟動(dòng)球,簽約儀式進(jìn)入高潮階段,校企三方戰(zhàn)略合作正式啟動(dòng),象征著科技之光將照亮校企合作的前進(jìn)道路。
四、技術(shù)展示,彰顯研發(fā)實(shí)力
簽約儀式后,與會(huì)嘉賓參觀了勁拓公司的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及智能化生產(chǎn)車間。

在噴霧工藝實(shí)驗(yàn)區(qū),技術(shù)人員演示了波峰焊助焊劑噴霧穿透性測(cè)試,展示了確保微米級(jí)縫隙均勻覆蓋的核心工藝控制技術(shù)。光學(xué)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室展示了AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))和SPI(錫膏印刷檢測(cè))設(shè)備在焊接缺陷識(shí)別方面達(dá)到的亞微米級(jí)精度技術(shù)。


在波峰焊生產(chǎn)區(qū)域,嘉賓們深入了解了面向高端電子制造的自動(dòng)化焊接工藝體系。此外,技術(shù)團(tuán)隊(duì)還現(xiàn)場(chǎng)演示了溫度傳感器標(biāo)定、控制模塊功能測(cè)試等核心實(shí)驗(yàn),展現(xiàn)了勁拓公司的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力。
五、展望未來(lái),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步
本次戰(zhàn)略合作的達(dá)成,標(biāo)志著校企三方在“產(chǎn)學(xué)研”協(xié)同創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵性的一步。未來(lái),聯(lián)合團(tuán)隊(duì)將致力于集成電路焊接核心工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。勁拓公司誠(chéng)摯地邀請(qǐng)相關(guān)行業(yè)領(lǐng)域的杰出專家及青年才俊加入項(xiàng)目組,共同參與項(xiàng)目開(kāi)發(fā),構(gòu)筑一個(gè)產(chǎn)學(xué)研深度融合的創(chuàng)新平臺(tái),將前沿基礎(chǔ)研究成果轉(zhuǎn)化為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的核心動(dòng)力。

關(guān)于勁拓公司
深圳市勁拓自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司成立于1997年,2014年在深圳創(chuàng)業(yè)板上市,是國(guó)內(nèi)電子熱工裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司深耕SMT焊接領(lǐng)域,核心產(chǎn)品回流焊設(shè)備榮獲中國(guó)“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”稱號(hào),全球市場(chǎng)占有率達(dá)48%。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域,為華為、比亞迪、富士康等全球知名企業(yè)提供核心制造設(shè)備支持。