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智能裝備系統和先進制造系統供應商
全球領先的智能裝備系統和先進制造系統供應商
美國、德國、日本、英國、巴西、深圳、北京 遍及全球50多個地區
勁拓股份“秉承“保護投資者權益”的宗旨,著力培育尊重投資者、服務投資者、保護投資者的企業文化,切實為公司投資者創造價值回報
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人力資源是企業一切資源的核心,優秀的人才是公司的寶貴財富,也是公司持續高速發展的根本動力
電子熱工設備由公司自主研發、生產和銷售,擁有溫度控制及傳熱方面的核心技術,此類產品主要功能是將表面貼裝元器件與PCB進行組裝,應用于電路板組裝制程領域,客戶為電子產品生產廠家。
檢測設備由公司自主研發、生產和銷售,擁有運動控制和視覺識別方面的核心技術,此類產品主要功能是在電子產品生產中對PCB上焊點和元器件進行檢測,應用于電路板組裝制程領域,與電子熱工設備組成一條SMT生產線,客戶為電子產品生產廠家。
自動化設備主要為與公司電子熱工設備和檢測設備配套使用的相關設備,包括異形插件機、助焊劑噴霧機及其他電子熱工周邊設備等,其中異形插件機主要功能是對各種規格的散裝料或排插等異形電子元器件的插件處理,可以替代人工,實現自動化插件,客戶為電子產品生產廠家。
光電顯示業務主要研發和生產用于手機屏幕制造等不同工藝階段的光電顯示設備,主要用于光電平板(TP/LCD/OLED)顯示模組的生產制造過程,按功能分類主要有3D貼合設備、生物識別模組生產設備、LCM焊接類設備、貼附機等,相關產品已經覆蓋AMOLED柔性屏、曲面屏、折疊屏、車載屏、可穿戴類屏體、光電模組、半導體復合銅片貼合等多種應用領域,主要客戶為國內大型面板制造商和模組生產商。
半導體專用設備業務主要研發和生產用于半導體生產過程的專用設備,包括半導體熱工設備和半導體硅片制造設備。半導體熱工設備主要是用于芯片的先進封裝制造等生產環節的熱處理設備,半導體硅片制造設備主要用于半導體硅片生產過程。公司半導體專用設備目前主要有半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、半導體硅片制造設備等,主要客戶及潛在客戶為半導體封測廠商、半導體器件生產廠商和半導體硅片生產廠商等。公司設立了控股孫公司思立康發展半導體熱工業務,設立了控股孫公司至元發展半導體硅片制造設備業務。
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