SPI用于SMT生產(chǎn)線中錫膏印刷質(zhì)量的檢測(cè)，作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患。勁拓SPI硬件與軟件配置全新升級(jí)，檢測(cè)速度高達(dá)0.35-0.55S/FOV，同時(shí)還能應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的銀漿印刷檢測(cè)，具備更高的靈活性和適應(yīng)性。
01 采用DLP數(shù)字光柵投影儀——高精度成像，算法多樣化
傳統(tǒng)的機(jī)械光柵投影儀在檢測(cè)中精度受限，靈活性不足，在實(shí)際應(yīng)用中，運(yùn)用DLP光結(jié)構(gòu)投影儀的SPI具備高速、高分辨率、高對(duì)比度的檢測(cè)能力。
量程優(yōu)化：當(dāng)錫膏高度大于量程范圍時(shí)，會(huì)出現(xiàn)成像不符合實(shí)際高度的情況。
升級(jí)后，量程范圍由0-600um升級(jí)為0-1100um，測(cè)量高度范圍大，成像還原度高。
成像美觀
成像美化后，3D點(diǎn)云無(wú)明顯鋸齒，正弦性更好
02 一人多機(jī)遠(yuǎn)程復(fù)判——節(jié)省人力成本
錫膏檢測(cè)會(huì)通過(guò)統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（Statistics Process Control，SPC）工具進(jìn)行檢查，預(yù)測(cè)錫膏印刷的工藝趨勢(shì)，本次SPI型號(hào)升級(jí)重寫了SPC軟件，實(shí)現(xiàn)一人控制多機(jī)，節(jié)省人力成本，也使得生產(chǎn)流程更加順暢，提高整體生產(chǎn)效率。
升級(jí)前：生產(chǎn)線上的每一臺(tái)設(shè)備單獨(dú)配備一臺(tái)電腦，需要相應(yīng)數(shù)量的操作人員進(jìn)行實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)監(jiān)控、記錄以及異常處理。
升級(jí)后：改變了“一對(duì)一”的監(jiān)控方式，只需一人，就能對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行集中監(jiān)控和管理。
03 優(yōu)化零平面計(jì)算方法——適應(yīng)復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景
零平面的計(jì)算方法對(duì)于確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。傳統(tǒng)的SPI系統(tǒng)可能面臨因焊膏周邊雜質(zhì)、背景顏色、反射率、幾何形貌等復(fù)雜場(chǎng)景導(dǎo)致的零平面誤判問(wèn)題，進(jìn)而影響錫膏檢測(cè)的精度。
04 客戶案例：檢測(cè)成像展示——銀漿印刷檢測(cè)
將SPI技術(shù)應(yīng)用于銀漿印刷檢測(cè)也是本次創(chuàng)新應(yīng)用的一大亮點(diǎn)，銀漿是一種連接基板與芯片的關(guān)鍵材料，升級(jí)后的SPI高度檢測(cè)精度(校正模塊)：1um，重復(fù)性（體積/面積/高度）：<1μm@3sigma，為半導(dǎo)體封裝工藝提供更加可靠的質(zhì)量保障。
SPI作為關(guān)鍵的質(zhì)量檢測(cè)工具，性能的升級(jí)更是對(duì)焊接效果提升的重要推動(dòng)力，勁拓作為致力于提升產(chǎn)品質(zhì)量、堅(jiān)持自主研發(fā)，自主創(chuàng)新的優(yōu)秀企業(yè)典范，未來(lái)也將會(huì)以前瞻性的視野和不懈的努力，共同推動(dòng)工業(yè)視覺檢測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
